简介： 本发明涉及硬件电路设计和制造技术领域,尤其是一种金手指加工工艺。其包括以下步骤:选取铜材→初步清洗→打磨→化学微蚀→深度清洗→干燥→图形电镀→金手指电镀。初步清洗步骤中,先对铜材进行表面除尘,再采用洗洁精进行清洗。打磨步骤中,采用40号的砂纸对铜材进行打磨,将铜材表面的顽固污垢层和氧化层破碎,并在铜材表面形成磨砂面。通过本工艺加工出来的金手指表面形成磨砂面,在生产测试中或是在使用中都能有效降低金手指表面印痕的产生,大大降低报废率。