简介： 本发明提供一种薄膜微带电路的制备工艺，它包括有以下步骤：1）、清洗：基板表面的污渍清洗干净；2）、溅射：通过物理气相沉积的方法将金属薄膜制备在基板表面；3）、光刻：通过匀胶、曝光、显影将薄膜电路图形从掩模版上以光刻胶的形式转移到基板表面；4）、蚀刻：采用化学腐蚀的方法去除不需要的金属薄膜，最终在基板上留下微带电路；5）、表面处理：利用电镀的方法在薄膜电路表面制备金层；6）、划片：用切割机将制备在基板上的薄膜电路切割成单个薄膜电路基片；测试即成。本方案制备的薄膜电路参数范围宽、精度高、温度频率特性好，批次一致性好、可靠性高。