简介： 本发明公开了一种Y型功分器制造工艺，包括上盖板加工、下腔体加工和真空钎焊成型：S31：试装上盖板和下腔体，确保边缘凸台（2）与边缘凹槽（5）、Y分支槽凸止口（3）与Y分支槽凹止口（6）紧密贴合；S32：酸洗，去杂质；S33：装配上盖板、下腔体、钎料；S34：真空钎焊；S35：数控加工功分器外形及法兰盘；S36：钻、铰法销孔；S37：电化学处理；S38：测试电讯参数。本发明解决了因多次手工火焰焊接带来的焊接变形，通过凸台、凹槽、止口定位上盖板和下腔体，保证了功分器的尺寸一致性和精度；设计凸台、凹槽、止口等部位时考虑了焊片的崁入厚度，再增加配合间隙0.02～0.04mm，焊接时保证了钎料填缝的流动性，保证了组装后功分器的型腔尺寸精度。