简介： 本实用新型公开了一种泡沫结构的片式连接器，包括无机泡沫基体，在所述无机泡沫基体上下表面部分区域印制有金属图形，其中，上下表面相对应的金属图形通过无机泡沫基体内的金属化电气相互连接，金属图形通过化学镀金方式得到；本实用新型制备的微型薄膜片式连接器，最小厚度和最小金属图形间距可以达到微米级，在微系统中元器件与基板互连，三维立体封装中裸芯片与基片互连、元器件测试中被测器件与管脚卡互连中采用本实用新型的微型薄膜片式连接器作为互连介质，可以有效的降低成本，缩短研制生产周期，保证互连的可靠性。