简介： 本发明涉及一种微电子封装金属盖板电镀镍磷合金生产工艺，应用于生产集成电路等微电子元件封装所需的金属盖板。它包括冲制盖板、化学除油、酸洗、电解镀镍磷合金、检验工序，必要时还包括镀后的退氢处理工序，其特征是(a)在冲制成型时用0.1～0.3毫米厚的金属板材为坯体；(b)电镀液配方为：NiSO4·7H2O 150～300g/L，NiCl2·6H2O 40～80g/L，H3PO4 30～60g/L，H3BO340～60g/L，温度65～95℃，pH值0.5～2.6，阴极电流密度0.5～5A/dm2。具有电解镀液可长期稳定使用，镍耗成本低等优点。