简介： 一种浅背钻孔树脂塞孔不饱满产生板子短路改善方法，包括：步骤1，开料、内光成像、压合；步骤2，树脂钻孔；步骤3，将所述通孔孔壁金属化；步骤4，镀孔干膜，镀孔菲林；步骤5，镀孔；步骤6，背钻孔；步骤7，树脂塞孔；步骤8，树脂固化，150度烤板2小时，正常转序；步骤9，树脂打磨；步骤10，钻孔；步骤11，沉铜、板电；步骤12，外光成像，外线菲林；步骤13，对露出铜的线路、孔内、焊盘加镀到客户需要的铜厚要求；步骤14，外层蚀刻、先退膜；步骤15，AOI检查；步骤16，化学镍钯金。本发明烤板经过多次验证，烤板参数控制在150度，烤10分钟最佳，烤板后树脂油墨粘度控制在200‑250dpas左右，第二次塞孔饱满度效果明显提高。