简介： 本发明公开了一种小孔孔金属化加工方法，在印制板钻出若干φ0.2毫米小孔作前处理后，首先采用高压水冲洗印制板板面，并润湿印制板的小孔孔壁，同时冲掉印制板小孔内气泡，使小孔孔内充满水分；然后去除印制板板面水分，同时保留印制板小孔内水分充满状态，再将印制板送入化学沉铜工序。该小孔孔金属化加工方法在金属化小孔时孔无铜的报废率明显下降。对φ0.2毫米小孔，当板厚/孔径比达到8:1及以上时，其孔内无铜的报废率≤0.08％，节约了产品的报废成本，同时大大提高了印制板的可靠性，使有孔内无铜缺陷的产品漏检出厂的潜在风险大大降低。