简介： 本发明公开了一种全柔性可加热式气体传感器及其制作方法。该全柔性可加热式气体传感器包括柔性敏感测试结构以及柔性封装结构，所述柔性封装结构包括柔性盖板，所述柔性盖板与所述柔性敏感测试结构密封结合形成一封装腔室，封装腔室与设置在柔性盖板上的至少一个气孔连通；柔性敏感测试结构包括依次叠层设置在柔性衬底上的绝热层、加热层、导热绝缘层以及气体敏感结构，气体敏感结构还与测试电极电连接；其中，至少所述气体敏感结构被设置在所述封装腔室中。本发明提供的全柔性可加热式气体传感器将全印刷工艺与半导体氧化材料相结合，不需经过光刻等工艺，避免了高温或化学腐蚀液体对柔性衬底或器件的损伤。