简介： 在基板的化学机械抛光期间，通过第一原位监测系统来确定取决于经受抛光的基板上的测量点中的层的厚度的信号值。通过第二原位成像系统产生至少基板的测量点的图像。机器视觉处理(例如卷积神经网络)用于基于图像来确定测量点的特征值。然后，基于特征值和信号值两者来计算测量值。