简介： 本发明公开一种基于PTFE的PCB生产工艺，依次包括叠板、钻孔、Plasma处理、沉铜、电镀、阻焊、表面处理、锣板；叠板，由一层PTFE堆叠或由两层PTFE堆叠而成；钻孔，使用钻孔机对板件进行钻孔，钻孔完成后使用风枪进行吹孔；Plasma处理，在常规的Plasma处理前，对板件进行高压水洗，随后对板件进行烘干；常规的Plasma处理后，对板件进行亲水性测试；沉铜，根据板件的实际沉铜效果来判断是否需要二次沉铜；电镀，对板件进行电镀处理时，在板件两侧增设用于防止板变形的挡板条；阻焊，用化学清洗替代传统的磨板；化学清洗工位后，依次为焗板、阻焊、预焗、曝光、显影、终焗。本发明为解决上述技术问题，提供一种基于PTFE的PCB生产工艺。