简介： 本发明公开了一种掩膜版，其采用透明或半透明硬质材料制备形成，所述掩膜版上设置有对位标记和对位标尺，且所述掩膜版采用激光切割工艺与化学机械研磨工艺配合加工完成。在微细切割加工工艺中，人们通过肉眼或借助于显微镜等工具可以透过掩膜版直接观测到掩膜版下方被切割或加工的区域，由于硬度高的材料磨损速率较低，在需要切割或加工尺寸，材料相同的区域时，本发明的掩膜版可以做到更薄，从而进一步消除由于掩膜版厚度造成的阴影对对准精度的影响，大大提高了微细切割加工工艺的精度。此外，通过设置对位标记和对位标尺，可以对掩模版进行精确定位。而采用激光切割工艺与化学机械研磨工艺配合加工完成，克服了硬度高材料脆性大的问题。