简介： 本发明是一种光纤传感器金属化封装方法与工艺，(1)镀前预处理，清洁并粗化光纤表面；(2)对光纤光栅进行敏化和活化处理，使其表面具有一定的催化活性；(3)化学镀镍，在光纤表面沉积一层具有导电性的，致密、均匀的镍磷合金镀层；(4)电镀金属，控制电镀时间和电压值，在化学镀后的光栅上电镀金属，定制不同基体的形状规格，根据实际需求得到适应不同条件的金属镀膜光栅。本发明一方面有效增强了光栅的温度特性和压力特性，提高传感器的测量精度；另一方面避免胶粘剂易老化、易蠕变、耐腐蚀能力差、抗震能力差等特点，有效延长了光纤传感器的使用寿命。