简介： 本方案属于印刷电路基板技术领域，公开了雷达天线PCB制作工艺及其天线图形制作工艺与应用。其中天线图形制作工艺包括步骤：层压‑化学减铜‑钻孔‑无电化学铜‑图形转移‑图形电镀‑褪干膜‑褪底铜。采用本方案制作的天线图形的图形精准度高、线宽线隙公差小、零侧蚀、无线路残铜和凹痕、天线棱角接近直角，提高了PCB的探测性能和良率，尤其适合应用于77GHz毫米波雷达传感器PCB制造。