简介： 本公开涉及一种MEMS气体传感器(10)，其尤其包括光声传感器(10)，光声传感器(10)包括热发射器(16)和声换能器(17)，热发射器(16)和声换能器(17)布置在相互测量腔(18)内。热发射器(16)包括半导体衬底(11)和由半导体衬底(11)支撑的加热结构(12)。加热结构(12)包括加热元件(13)。MEMS气体传感器(10)还包括热耦合到加热元件(13)的化学传感器(14)，化学传感器(14)包括气体吸附层(15)。