简介:
本发明公开一种涂层金属板加工方法,所述方法包括以下步骤:将基板的正面进行表面化学处理;在所述化学处理层表面两个对边边沿区域以外的部分涂布涂料层;同时基板背面涂布导电涂层。本发明提供一种涂层金属板加工方法及设备,用于生产满足需要进行电磁干扰测试的电脑机箱等产品的外壳用的涂层金属板。
本发明公开一种涂层金属板加工方法,所述方法包括以下步骤:将基板的正面进行表面化学处理;在所述化学处理层表面两个对边边沿区域以外的部分涂布涂料层;同时基板背面涂布导电涂层。本发明提供一种涂层金属板加工方法及设备,用于生产满足需要进行电磁干扰测试的电脑机箱等产品的外壳用的涂层金属板。