简介： 一种纳米银硅胶抗菌复合新材料，它涉及日常生活用品技术领域。它的质量比配方组成为：高抗撕气相硅胶96.56％～96.77％、抗菌防霉剂0.52％～0.58％、纳米无机离子银1.37％～1.45％和交联剂1.34％～1.41％。它将新材料生成的四种必须基本元素，在不降低、并且能够提高这四种元素在经过共聚后的物理和化学性能，通过科学的配方比例，采用四元共聚、分双二元次序先后在开炼机混炼，混炼过程中，四元中的高分子之间发生化学反应形成新的聚合物，这种聚合物就是硅胶改性后新材料生成前的基本母体，然后将四元共聚后的基本母体加入硫化机内温控模压成型，从而得到纳米银硅胶抗菌复合新材料，无污染、低能耗、效率高，产品无任何气味，材料能通过SGS抗菌测试，抗菌率达到99％以上。