简介： 一种防止绿油塞孔的PCB制造方法，包括以下步骤：(1)、阻焊前处理；(2)、丝印，在铜层上覆盖一层阻焊油墨；(3)、预烘，进行预加热；(4)、对位曝光，将需要阻焊的区域上所覆盖的阻焊油墨进行选择性紫外线曝光，形成一阻焊层；(5)、显影；(6)、返对位曝光，将PCB板除了功能孔之外的区域进行二次紫外线曝光；(7)、返显影，采用化学药水对功能孔内的阻焊油墨进行再次显影，以彻底清除功能孔内所残留的阻焊油墨；(8)、检板；(9)、后烘；(10)、对PCB板再次进行阻焊前处理、丝印、预烘、对位曝光、显影、返对位曝光、返显影、检板、后烘的工艺处理。本发明引进返曝光、返显影流程，有效解决绿油塞孔的问题。