简介： 本发明公开一种制探针的方法,其主要是关于一种探针的制造方法,该制程主要步骤为:取一金属线材作为基材,将基材进行初步蚀刻,使基材具有针头雏形,然后进行中和烘干步骤;接着进行微形整修、微蚀,而后洗净;接下来依序进行化学镀金、真空溅镀、硬化电解皮膜,最后进行着色硬化后,即可取得成品。本发明的方法制造的探针用于晶片、晶圆、晶粒的测试,该方法可使探针具有直径与夹角更小的针头,且强化针头的硬度。