简介： 一种用于化学机械平坦化(CMP)系统的温度控制系统,该CMP系统包含一线性抛光带(102)、一可将基板(104)施加至该线性抛光带上方的一制备位置上的承载器(108)。该温度控制系统包含一平台(110),具有多个区域。该温度控制系统还包含一温度传感器(160),用来测定该线性抛光带在该制备位置之后一位置的温度。该温度控制系统更包含一控制器(150),用来响应于由该温度传感器接收的输出来调整温度调整过的流体向该平台的该多个区域的选定区域的流动。