简介： 本申请案涉及一种抛光系统、抛光垫及相关方法。一种化学机械抛光系统包含：可旋转头，其用于将晶片安装到其；抛光垫，其经安装到可旋转压板；及流体施配器，其用于将流体施配到所述抛光垫的表面上。所述抛光垫包含压电致动器阵列。所述化学机械抛光系统包含可操作地耦合到每一压电致动器的控制器。所述控制器测量由所述阵列的所述压电致动器输出的电压，基于所述经测量电压定性地确定所述晶片表面的形貌，且基于所述经确定形貌调整所述抛光垫的至少一个部分的攻击性。所述控制器通过在一或多个压电致动器中引发压电效应或逆压电效应以调整所述抛光垫的表面形貌来调整所述攻击性。