简介： 本发明公开了一种羟基亚乙基二膦酸（HEDP）镀铜的工艺方法，包括如下步骤：打磨除油：将基体表面进行打磨，并除油；水洗：将除油后的基体以水洗至表面洁净无杂物为止；化学活化，水洗：用化学活化剂对基体表面进行活化并水洗至表面洁净；镀铜：以羟基亚乙基二膦酸直接镀铜；水洗，酸性镀铜；控制HEDP浓度为160g/L，Na2CO3浓度为46.09g/L，pH值为9.0，Cu2+浓度为10g/L, 温度为50℃，空气搅拌，电流密度为1.5~2A/dm2；测定结合强度。本发明工艺简单，测定镀铜层与基体结合强度为6418.25N/cm2。