简介： 本发明提供了一种无卤树脂组合物、挠性印制电路板用覆盖膜、挠性覆铜板及其制备方法，所述无卤树脂组合物包括分散于有机溶剂中的聚酯与聚酰胺嵌段共聚物、柔性环氧树脂、含磷环氧树脂、多官能环氧树脂、固化剂、固化促进剂、含磷阻燃剂和抗氧剂。本发明通过聚酯与聚酰胺的嵌段共聚物与柔性环氧树脂、含磷环氧树脂、多官能环氧树脂的配合可形成互穿聚合物网络结构，具有优异的柔软性，在耐离子迁移测试时不会出现枝状结晶，绝缘性好，同时具有优异的剥离强度、耐热性、尺寸稳定性、耐化学性及加工性能，阻燃性可达UL94 VTM‑0级。