简介： 本发明涉及一种叠层陶瓷基板表面微结构的加工方法。该方法包括：利用激光器光束照射叠层陶瓷基板，控制叠层陶瓷基板上激光改性区域的深度，产生活泼变质层；加入化学液，去除活泼变质层；通过激光器光束以及化学铣切反复交替去除残余陶瓷基板，利用激光‑化学铣切模型预测残余陶瓷基板的尺寸和表面质量，直至残余陶瓷基板的粗加工到达深度及表面粗糙度的预期值；再次调节激光器加工参数以及化学铣切参数进行局部去除，确定局部去除后的叠层陶瓷基板；利用微细铣床以及微细铣刀以设定给进速度对待加工区域进行精加工，确定精加工后的叠层陶瓷基板。本发明能够避免陶瓷发生破碎和断裂的情况，以及提高加工效率。