简介： 本发明公开了一种电路板镀孔的制作方法，其包括以下步骤：开料、内层、检查、压合、制作钻塞树脂的孔的钻靶定位孔、钻塞树脂的孔、一次沉铜、全板镀铜、镀孔前干膜、电镀孔、褪膜、树脂塞孔、树脂研磨、制作钻非塞树脂的孔的钻靶定位孔、钻非塞树脂的孔、二次沉铜、全板电镀二。本发明采用先完成塞树脂的孔，再完成非塞树脂的孔和外层线路的方法，可成功解决板子整板加厚铜和化学减铜后铜厚不均匀现象，避免了化学减薄铜后塞树脂孔孔口凹蚀异常，大大提高了制作良率，有力提升了工艺制作能力，将会受到线路板制作商广泛的运用和青睐。本发明作为一种电路板镀孔的制作方法，广泛适用于电路板生产技术领域。