简介： 本发明公开了一种FPC精细线路制作方法，基板开料，激光钻孔和黑孔处理，进行全板电镀，火山灰与化学药水微蚀组合处理，真空贴干膜，LDI激光直接成像，干膜显影，干膜光固化，线路蚀刻，自动光学检查，成品包装。本发明提供的FPC精细线路制作方法设计简单科学，火山灰和化学药水微蚀组合处理后的铜粒子表面细小均匀、铜面粗糙度好，增强了干膜与铜面的结合力；对干膜进行干膜进行光固化，提高了干膜与铜面的结合力，有利于FPC精细线路蚀刻，降低了干膜脱落、线路缺口等不良率。