简介： 本发明公开了一种用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物及其制成的NTC热敏电阻，属于热敏电阻领域。所述组合物的组分及其含量为Mn3O4？665-670重量份、Fe2O3？110-115重量份、SiO2？16-20重量份、NiO？200-205重量份、以上各组分均为纳米粉体，纯度均为化学纯，并由下述步骤制成芯片浆料：按照上述组分及含量称取原料，将所述原料混合均匀后倒入球磨机，加入水，粉磨30-50小时，将粉磨后的所述原料进行脱水烘干，在烘干后的所述原料中加入粘合剂搅拌均匀，形成芯片浆料。本发明还公开了由所述芯片浆料制作NTC热敏电阻的方法。本发明通过调整用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物中各组分的配比，延长了电阻的使用寿命，提高了其测量精度，能够快速测温，能更好的满足高温设备的使用要求。