简介： 本发明涉及一种塑封器件的开封方法，该方法包括：提供塑封器件；提供第一化学腐蚀液并加热至第一预设温度；将塑封器件浸入被加热的第一化学腐蚀液中，以至塑封器件开封。本发明通过将待开封的塑封器件完全浸入被加热的第一化学腐蚀液中，使得塑封器件外部的封装体各处与第一化学腐蚀液的反应速率均相同，同时被加热的第一化学腐蚀液大大加快腐蚀反应速率，使得塑封器件的封装层被快速腐蚀开封，使内部打线与芯片可以暴露出来的同时保证芯片功能的完整无损，以便进一步的形貌观察及电性测试等；另外，本发明的开封方法也适用于砷化镓衬底的半导体器件，能够避免开封过程对砷化镓衬底造成腐蚀。