简介:
一种纳米级颗粒模拟基片再加工方法,包括:提供颗粒模拟基片,所述颗粒模拟基片包括:衬底,位于衬底表面的热氧化层,所述热氧化层具有测试表面;沿所述测试表面对所述热氧化层进行化学机械抛光,使得抛光后的所述测试表面的颗粒数量小于100。本发明的基片再加工方法节约生产成本。
一种纳米级颗粒模拟基片再加工方法,包括:提供颗粒模拟基片,所述颗粒模拟基片包括:衬底,位于衬底表面的热氧化层,所述热氧化层具有测试表面;沿所述测试表面对所述热氧化层进行化学机械抛光,使得抛光后的所述测试表面的颗粒数量小于100。本发明的基片再加工方法节约生产成本。