简介： 本发明提供了一种铜互连电镀填充效果的评价方法，包括如下步骤：利用一种表面形成图形化的金属电极测电化学曲线；利用一种平面的金属电极测电化学曲线；比较上述两种电化学曲线，评价镀铜液的填充效果；调整电镀铜液的组分浓度和金属电极表面图形的直径和深度，重复上述各个步骤，评价不同的镀液组分在一种铜互连沟道及通孔中的填充效果以及一种镀液组分在不同的铜互连沟道及通孔中的填充效果。本发明方法操作简单、方便，不但可以评价镀液在与金属电极表面的图形相似的铜互连沟道及通孔中的填充效果，而且还可以评价不同的镀液组分在一种铜互连沟道及通孔中的填充效果以及一种镀液组分在不同的铜互连沟道及通孔中的填充效果。