简介： 本发明属于盲孔填充技术领域，公开了一种无表面铜沉积的盲孔填充方法，利用电化学测试电镀液的电化学性质并模拟填孔工艺参数，在一定的电流密度或电压范围内可实现无表面铜沉积、铜从孔底向上加速生长的盲孔填充。所述无表面铜沉积的盲孔填充方法包括：将盲孔板浸入除油液中；将盲孔板浸入含过硫酸钠和硫酸的蚀刻液中；将盲孔板浸入硫酸中；将盲孔板垂直放入电镀液中作为阴极，另一边放入阳极，设置电流或者电压参数进行电镀。本发明通过电化学测试确定能实现无面铜填孔的电流密度或电压，填孔率可达90％以上，并且所用电流密度比工业生产的电流密度更小，填孔时间更短，效率更高，能达到节约能耗的目的。