简介： 本揭露的一实施方式描述一种用于研磨基材的研磨系统以及操作研磨系统的方法，即用于化学机械研磨制程的装置与方法，其将使用过的浆料回收做为其他浆料供给。装置包含旋转平台上的垫体；第一供料器及第二供料器，其中每一个第一供料器与第二供料器可流体连接各别的流量调节器，且配置以施加各自的第一浆料与第二浆料至垫体上；配置以提供回收浆料的浮除模组；以及配置以侦测与研磨基材相关联的研磨特征的侦测模组。浮除模组可包含配置以接收从垫体喷洒的流体、以及配置以储存包含可与流体化学键的起泡剂以及收集剂的化学品。