简介： 本发明涉及在集成电路设计期间快速模拟制造影响的设备、方法和系统。方法、设备和计算机程序产品提供了一种快速和准确的模型,用于模拟在集成电路制造期间的化学机械抛光(CMP)步骤的影响,通过产生集成电路的设计;在产生所述集成电路的设计时,使用简化的模型来预测所述集成电路的由在所述集成电路的制造期间将要使用的CMP处理步骤引起的至少一个物理特性,其中所述简化的模型源于在使用综合模拟程序的设计产生活动之前进行的模拟,所述综合模拟程序用于对所述物理特性进行建模;使用所述预测的物理特性来预测所述集成电路的性能;以及根据所述性能预测来调整所述集成电路的设计。