简介： 一种半导体器件微型散热器,属于半导体微电子技术领域。本发明由一层或一层以上的金属层构成,所述的金属层包括单金属层或合金层,所述的单金属是Cu、Ni、Co、Fe、Sn、Cr、Al、Ag、Au、Pd、Pt中的一种,所述的合金由上述任意两种或两种以上单金属构成,所述的单金属层或合金层至少有一层为微纳米针状晶布阵结构,如果是一层以上的金属层,则金属层之间金属键结合。本发明结构简单、体积小、散热效果好,通过较简单的化学、电化学或物理沉积方法容易获得,并可直接敷着在被散热体上,且制造成本低,使应用范围广,经测定该散热器的散热效果远远高于通常粘贴于芯片背面的铜平板散热片。