简介： 一种多层印制线路板的制造方法,包括以下步骤:对多层板进行至少两次内层加工,对多层板进行外层加工;其中对多层板进行内层加工步骤,依次包括以下分步骤:1)内层切板;2)数控钻孔;3)去钻污;4)孔前处理与化学镀铜;5)全板镀铜;6)镀层检查;7)前处理;8)涂覆光致抗蚀剂;9)曝光;10)显影;11)蚀刻;12)层压;所述对多层板进行外层加工步骤,依次包括以下分步骤:1)修边、钻定位孔;2)外层图形加工;3)阻焊膜;4)印制字符图形;5)最终表面处理;6)外形加工。本发明由于采用了涂覆树脂光致抗蚀剂步骤,因此内层加工步骤中可以省去去膜和内层粗化、去氧化两个步骤,缩短了工艺加工流程。