简介： 一种免镀锡、退锡并可节省铜、镍用量的线路板的制作方法,它包括:A.在沉铜或第一次镀铜后的线路板上涂覆抗电镀覆盖膜,然后将线路图形中的所有金属孔及孔环的正片贴到覆盖膜上,经曝光和显影后形成一次线路;B.在所有金属孔的孔壁及孔环上电镀铜、镍,然后将覆盖膜退除;C.在退膜后的线路板上涂覆抗蚀刻覆盖膜,然后将线路图形的负片贴到抗蚀刻覆盖膜上,经曝光和显影后形成二次线路;D.对线路图形进行蚀刻,然后退膜和蚀检;E.对蚀检后的线路板经阻焊、曝光、显影、印刷元件符号及喷锡或进行防氧化处理,形成线路板成品。本发明通过免除电镀锡及退锡工艺,可减少环境污染,实现清洁生产,并通过选择性地电镀铜、镍,可减少铜、镍用量,有效节约金属和水、电及化学材料,并减少了企业生产成本。