简介： 本发明公开了一种OSP基板的蚀刻清洗方法，包括以下步骤：第一步骤：将H2SO4溶剂、H2O2溶剂、添加剂AGS2116，添加剂AGS2115，纯水进行混合，将按比例混合好的化学药剂添加于蚀刻清洗设备腔内；第二步骤：OSP基板通过蚀刻清洗设备轨道依次进入蚀刻喷淋室和清洗喷淋室；第三步骤：蚀刻喷淋室完成对OSP基板的蚀刻，清洗喷淋室完成对OSP基板的清洗；第四步骤：检查蚀刻效果，确认OSP层与氧化层是否从焊盘被蚀刻掉。本发明还提供了一种OSP基板的蚀刻清洗设备，本发明的化学药剂蚀刻效果好，蚀刻更均匀。通过蚀刻装置将H2SO4、H2O2等化学药剂分开，用时根据现场生产情况和OSP基板的实际情况，随时控制配比，进而控制蚀刻值的大小，操作方便，效率高。