简介： 本发明公开一种高密度线路柔性电路板镍金残留物处理方法，包括以下步骤：准备阶段：准备柔性电路板，所述柔性电路板包括基材层和铜箔；酸洗：采用硫酸或者过硫酸钠对柔性电路板进行酸洗；喷砂：对柔性电路板进行喷砂处理，使铜箔表面具有一定的粗糙度；化学镍金：对柔性电路板进行化学镍金处理；检验：检查铜箔表面不需要化学镍金的区域是否有镍金残留物，并分离出具有镍金残留物的柔性电路板；电浆清洗：对具有镍金残留物的柔性电路板进行电浆清洗；二次喷砂；二次检验。本发明所述柔性电路板经过化学镍金以后再只针对有残化学镍金的柔性电路板进行电浆清洗和二次喷砂，在提高柔性电路板的合格率的基础上，节约了生产工序，减少生产成本。