简介： 本发明涉及一种全印刷印制电路板及其制作方法，其包括绝缘基板、丝网印刷在绝缘基板上的导电油墨层以及电镀在导电油墨上的金属铜层，该导电油墨层包括银包铜颗粒、树脂粘合剂和溶剂。制法包括以下步骤：在绝缘基板上采用复膜钻孔化学沉铜法使通孔金属化；利用光致成像丝网掩膜的方法印刷线路图形，其中采用导电油墨进行丝网印刷；网印后烘干烧结；选择性地电镀金属铜层；先对线路图形网印阻焊再网印字符图形；焊接电器元件；电气通断检测，该制作方法避免了传统减成法造成的大量铜的消耗，既节省了能源，又提高了生产效率，也减少了传统印刷电路板生产对环境造成的污染和排放。