简介： 本发明涉及主板生产技术领域，且公开了一种主板的制作工艺，具体操作步骤如下：S1、覆铜板裁剪，S2、钻孔，S3、涂覆感光膜，S4、对涂好感光层的电路板进行曝光，S5、显影，S6、蚀刻，S7、退膜，S8、AOI检测。该主板的制作工艺，通过以化学物质如聚二硫二丙烷磺酸钠等酸性物质均匀咬蚀铜表面，去除基板孔内内壁上的油脂、氧化物或者毛刺等杂质，通过这种方式避免了钻孔过程中基板孔内出现毛刺的问题，进一步提高了基板孔内的洁净度，尽量避免了基板孔内毛刺对线路传输造成影响，进一步提高了PCB板上电路中信号的传输速度，同时也降低了电路中信号能量损失和特性阻抗，从而保障了PCB板生产后的质量。