简介： 本发明公开一种带可拆式芯片的5G线路板的制作方法，依次包括有以下工序：开料、烘板、内层线路、压合、钻孔、化学沉铜、整板电镀、外层线路、图形电镀、碱性蚀刻、防焊、字符、成型、植入端子、注塑座体、安装芯片、安装外壳、电测试和成品检验；通过采用上层芯板和下层芯板，并配合上层芯板的下铜箔层与下层芯板的上铜箔层均为反转铜箔，表面相对比较粗糙，对压合结合力有较大幅度增强，同时对成品可增强信号传导率及降低信号干扰问题，成品品质更有保障，以及通过植入端子、注塑座体、安装芯片和安装外壳，使得本产品可根据需要进行芯片的拆卸更换，为后续维护带来便利。