简介： 本发明公开了一种基于低温共烧陶瓷的MEMS封装方法,包括以下步骤:分别制作低温共烧陶瓷上、下基板,在上基板和/或下基板中形成立体电互连网络、内嵌式微流道和开放腔体;将元器件固定在上基板或下基板的预定位置,并进行电气连接;然后将上、下基板对准封接,元器件被封装在其中的腔体中,而微流道连通腔体和封装体外部;在微流道通往封装体外部的出口处连接外部微管,由外部微管实现腔体与外界的气体或液体流通。该方法提高了MEMS封装的集成度、稳定性和灵活性,不仅可以实现真空封装,并可通过微流道输运循环散热介质实现腔体内器件的散热,还可以通过微流道为封装腔体内的医学、生物或化学MEMS器件输送检测样品等。