简介： 本发明公开一种保证LED灯板背钻精度的设计方法，依次包括有以下工序：开料、烘板、内层线路、压合、一次钻孔、化学沉铜、整板电镀、外层线路、图形电镀、钻出备用定位孔、背钻、碱性蚀刻、防焊、字符、成型、电测试以及成品检验；其中，在内层线路制作时，通过光绘制作出对应线路于菲林上，另添加一套备用靶孔，菲林在温度为20℃‑24℃、湿度为50%‑55%环境内静止4H，菲林整体涨缩控制在2mil以内，菲林层偏控制在2mil以内。通过在背钻前钻出备用定位孔，以供背钻时定位使用，无需采用一钻定位孔进行定位，可完全规避掉因一钻定位孔内镀上铜导致孔位精度偏差问题，从而有效提升背钻精度，对成品品质更有保障。