简介： 本发明属于一种铝基HDI/BUM印制电路板及光致蚀刻成孔方法，包括基板（1）、焊盘（3）和线路（4），其特征在于在基板（1）上设有多个插件、引导孔（2），插件、引导孔（2）的内壁涂覆一层感光树脂（5），在感光树脂（5）上面固定一层沉铜层（6）。铝基HDI/BUM印制电路板及光致蚀刻成孔方法具体步骤如下：a.裁板下料；b.在铝基板（1-2）钻钻插件引导孔（2）；c.在铝基板（1-2）的两面涂覆感光树脂（5）；d.全板进行化学的沉铜层（6）；e.进行检测。该发明加工容易，成本低，发挥了金属铝散热的特性，质量好。