简介： 本发明公开了一种多层印制电路板生产方法，所述方法具体包括以下步骤：S1：制备内层板；S2：对内层板进行表面处理；S3：制备半固化片；S4：通过层压机将内层板与半固化片叠加后压合；S5：钻孔并沉铜，层压后的电路板依次经钻孔、去毛刺、去胶渣、化学沉铜以及电镀工序，将上下层的内层板连通起来；S6：制备外层板；S7：采用全自动设备进行湿油墨文字印刷；S8：对印刷电路板产品进行尺寸、表面缺陷以及电性能检测，合格产品进行包装。本发明通过减去法生产内层板，通过加成法生产外层板，两种方法相结合，可大大提高生产效率，通过改善优化半固化片的试剂配方和内层板的表面结构，提高半固化片的物理性能，提高多层电路板的强度，避免松散。