简介： 本发明提供了一种MiniLED柔性线路板的加工工艺，包括：采用镭射钻孔机在MiniLED柔性电路板的叠构上激光加工出双面板FPC所需的通孔；采用黑影加工技术使所述通孔的孔壁和孔底均附着一层薄薄的精密石墨导电介质层；采用通孔镀铜技术使在通孔孔壁导电介质层的基础上电镀上孔铜；采用双面板真空压膜技术在双面板的两面紧密真空贴合上干膜；采用双面板精密LDI曝光技术将设计GERBER的线路图形精密曝光转到干膜上；采用双面板精密蚀刻技术以及双面板特性阻抗精密控制技术将线路蚀刻成形；经过保护膜贴合、电测、丝印热固油墨；烘烤曝光阻焊油墨；再经化学镍金，PI补强贴合，字符丝印，成型冲切，检查及包装完成，从而满足高要求的MiniLED柔性线路板的生产。