简介： 本发明的实施例包括评估基板制造工艺中的微孔形成的方法和系统。在本发明的一个实施例中,穿过多层印刷电路板(PCB)基板的顶部电介质层钻出微孔开口,对包括向下到导电层中的定位焊盘的微孔开口的多层印刷电路板基板进行去污;对微孔开口的定位焊盘进行连续电化学还原分析以确定在微孔开口的底部是否存在污染。如果发现污染,则停止生产并采取适当的动作以推定污染源。如果没有任何的污染,则可以利用无电镀的晶种层镀覆微孔以及PCB基板的其余电路,随后进行电镀。