简介： 本发明公开了一种接触式IC卡的快速无损全开封方法，包括如下步骤：步骤一，去除接触式IC卡的电极铜片，暴露芯片位置；步骤二，加热硝酸，至沸腾；步骤三，将接触式IC卡投入沸腾硝酸进行化学反应；步骤四，取出接触式IC卡立刻清洗。本发明可以快速高效且保证芯片完整、压焊块无损的将裸芯片从接触式IC卡中取出，这对于芯片进行下一步的分析，以及再封装等都非常有利。