简介： 本发明提供了一种超声波按键的线路板加工工艺，包括下述步骤：S1、将铜箔原材料切割成固定尺寸的铜箔基板；S2、采用CNC钻孔技术实现通孔加工；S3、采用黑孔技术实现基板层与层之间的导电性；S4、采用整板电镀镀铜实现加厚基板表面厚度以及孔壁厚度，压膜、曝光、显影、AOI完成线路的制作；S5、在经过覆盖膜贴合、阻焊制作、化学镍金、飞针测试、补强贴合、字符丝印、SMT表面组装、贴压敏胶、成型、功能测和检验，完成；其中SMT表面组装为ACF工艺实现，所述ACF工艺的基本流程包括ACF胶贴合工序、贴装工序和ACF本压工序。本发明主要将SMT中传统的锡膏焊接工艺替换为ACF工艺，从而满足了陶瓷器件对于平整性的要求。