简介： 本发明公开一种塞孔印刷专用导气板取代白纸塞孔的线路板制作方法，依次包括有以下工序：工程资料设计、开料、烘板、内层线路、压合、一次钻孔、化学沉铜、整板电镀、外层线路、图形电镀、碱性蚀刻、AOI检查、防焊、字符、成型、电测试和成品检验；其中防焊工序依次包括有以下工序：前处理、开油、塞孔、印刷、预烘烤、曝光、显影和后固化；其中，在进行塞孔工序前，先制作好塞孔铝片和专用导气板：通过对塞孔铝片进行重新设计，并配合采用专用导气板，无需采用白纸，有效提升塞孔速度，使用专用导气板省去更换白纸的时间，提升生产效率，相较于现有传统工艺流程本发明方法对成品品质更有保障。