简介： 本发明提供一种PCB板的制作工艺，工艺流程主要包括：(1)开料；(2)钻孔；(3)化学沉铜；(4)图形转移；(5)图形电镀；(6)退膜/蚀刻；(7)阻焊；(8)丝印文字；(9)加厚镀，大电流长时间电镀使厚铜区的铜层达到厚度要求，再退膜；(10)表面处理，保证线路良好的导电性能；(11)外形加工；(12)通断测试，检查线路通断时，将线路电源关断，并将所有电容充分放电；(13)外观检验后包装，再入库出货。与现有技术相比，本发明得到的PCB局部加厚镀的铜厚均匀，且致密度和延展性好。